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Redmagic 11 Pro 國際版開箱評測:水風雙冷-tech新知

霧光旅人2025-11-21 08:54
11/21 (五)AI
AI 摘要
  • 最近紅魔在國內推出了紅魔 11 Pro 電競手機系列,搭載新代高通 S8 Elite Gen 5 處理器,主打水風雙冷散熱系統。
  • 雖然國行版僅紅魔 11 Pro+ 支援此功能,但國際版本的紅魔 11 Pro 全線都配備了 AquaCore 水風雙冷技術。
  • 紅魔 11 Pro 國際版在機身左右側都有開孔以供風扇通風,但依然通過了 IPX8 防水標準。
  • 5mm 耳機孔仍然保留於機頂位置。

最近紅魔在國內推出了紅魔 11 Pro 電競手機系列,搭載新代高通 S8 Elite Gen 5 處理器,主打水風雙冷散熱系統。雖然國行版僅紅魔 11 Pro+ 支援此功能,但國際版本的紅魔 11 Pro 全線都配備了 AquaCore 水風雙冷技術。

這次開箱的是紅魔 11 Pro 國際版的 Subzero 銀色款。隨附的配件包括兩根 Type-C 接口的快充線,其中一根是紅色外殼 80W 快充線,另一根為扁平頭,手機本身已經貼上了保護膜。整體設計承襲前代的科幻風格,保持全平面機身和鏡頭組不出現。

▲ 6.85 吋 FHD+ 真全屏換上 BOE X10 面板

開箱後可以看到,這款手機具有 6.85 吋 FHD+ 真全面屏,由 BOE X10 面板提供支持。背面仍然保留著不突兀的全平面鏡頭設計,並配備了 AquaCore 水風雙冷技術,有效散熱,延長手機運行高負荷任務時的穩定性。

▲ 保留科幻感機背設計,全平面鏡頭組不突出

紅魔 11 Pro 國際版在機身左右側都有開孔以供風扇通風,但依然通過了 IPX8 防水標準。手機的主要按鍵集中在機身右側,包括 RGB 炫彩燈效、音量和電源按鍵以及一個可以調整的撥動式電競按鍵。此外,3.5mm 耳機孔仍然保留於機頂位置。

▲ Redmagic 11 Pro 國際版全線配備 AquaCore 水風雙冷

另一個值得注意的是,紅魔 11 Pro 國際版在背蓋上設有兩個 Type-C 接口,這為無線充電提供了一種可能性。手機厚度 8.9 毫米,重量 230 克,握持手感平衡且輕巧。它還保留了 RGB 燈效和多種閃爍模式,增添了更多遊戲樂趣。

▲ SIM 卡槽置於機底,3.5mm 耳機孔保留在機頂位置

總的來說,紅魔 11 Pro 國際版在保持前代設計優點的前提下,全線支持 AquaCore 水風雙冷技術,並提供了良好的散熱解決方案,這對於電競手機玩家來說是一個好消息。

▲ 兩面機側均具散熱風扇開孔,但裝置仍通過 IPX8 抗水標準