Intel代工蘋果iPhone處理器 業界不看好的理由

過去數週間，蘋果與 Intel 的合作傳聞引起廣泛關注。據悉，蘋果計劃讓 Intel 為其部分 M 系列及非 Pro 版 iPhone 加工處理器，預計 2027 年出貨的入門級 M 系列和 2028 年的標準版 iPhone 處理器將使用 Intel 18A-P 製程。報導指出，蘋果已經與 Intel 簽訂了保密協議，並獲得了其先進的 18A-P 製程 PDK 樣本，用於產品評估。Intel 18A-P 是其首個支援 Foveros Direct 3D 混合鍵合技術的製程，該技術利用 TSV 矽穿孔實現多個小晶片的垂直堆疊。

然而，業界對 Intel 代工 iPhone 處理器持保留態度，認為 Intel 極難勝任此任務。主要問題在於 BSPD（Backside Power Delivery）晶背供電技術。台積電採用 BSPD 技術的部分製程，而 Intel 則在其最先進的 18A、14A 等製程中全面採用 BSPD。BSPD 的主要優點是通過背面更短、更粗的金屬路徑供電，降低電壓降，提高工作時脈和穩定性。不過對於行動晶片而言，這種設計帶來的性能提升並不高，反而會引發嚴重的自發熱效應，需要額外散熱措施。

此外，垂直散熱效果較差且橫向散熱不佳，這在許多依賴空冷或有溫度限制的情況下無法實現。業界人士普遍認為，在可預見的未來，Intel 幾乎沒有機會拿下 iPhone 處理器代工訂單。唯一可能的合作可能是 M 系列處理器，因為其散熱空間相對較大。

這些因素讓業界對蘋果和 Intel 的合作保持審慎態度，預料未來幾年內這兩家公司之間的合作前景仍不明朗。