高風量設計！Antec P30 ARGB 中塔機殼開箱
- Antec P30 ARGB 正是這樣一款專注於高風量設計的 ATX 中塔機殼。
- 總體而言，Antec P30 ARGB 是一款注重高風量設計的 ATX 中塔機殼。
- P30 ARGB 的風扇配置和原廠線材處理得很好，組裝過程中不需要額外的時間來整理線材。
- 它的價格為新台幣 2,790 元，適合需要一次到位完成風道配置且重視散熱表現和外觀質感的玩家。
近年顯示卡與處理器功耗不斷攀升，使得機殼在整體散熱架構中扮演著不可或缺的角色。對於追求極致效能的玩家來說，風量是否充足、風道是否順暢，成為選購機殼時的重要考量。Antec P30 ARGB 正是這樣一款專注於高風量設計的 ATX 中塔機殼。
P30 ARGB 主打高風量結構，在出廠即預裝五顆風扇，包括前方兩顆 140mmARGB 進風風扇、電源艙上方兩顆反向葉風扇以及後方一顆 120mmARGB 排風風扇。這些風扇能確保充足的空氣流通，有效將熱量從顯示卡區域排出。
機殼的內部空間設計也非常考慮到高階顯示卡的安裝需求。P30 ARGB 支持最長 270mm 的電源供應器，並提供多處硬碟安裝架位點，包括兩顆 3.5 寸 HDD 和一顆 2.5 寸 SSD，以及額外的 2.5 寸 SSD 安裝支架，為玩家提供了豐富的儲存擴充選項。
實際組裝時，小編根據機殼內部結構進行了多個組件的安裝。在電源供應器選擇上，小編搭配線材較扁平、柔軟度較高的款式以確保走線順暢。P30 ARGB 的風扇配置和原廠線材處理得很好，組裝過程中不需要額外的時間來整理線材。
機殼前面板設計了木紋裝飾和倒角設計，使得這款機殼在質感上更加出色，不會像傳統全黑高風量機殼那樣單調。鋼化玻璃側板下展示了內部硬體配置與風扇燈效，整體視覺效果非常清晰。
散熱測試方面，使用 Intel i9-13900K 處理器和 ROG Z790-a WiFi 主機板，搭配公版 RTX 4090 顯示卡，在 Windows 11 環境下進行一系列壓力測試。從待機狀態到 AIDA64 CPU 壓力測試、Cinebench R23 壓力測試以及遊戲模擬的溫度表現來看，P30 ARGB 在多種使用情境下的散熱效果都令人滿意。
總體而言，Antec P30 ARGB 是一款注重高風量設計的 ATX 中塔機殼。對於追求高效能 CPU 和高階顯示卡平台玩家來說，這款產品值得考慮。它的價格為新台幣 2,790 元，適合需要一次到位完成風道配置且重視散熱表現和外觀質感的玩家。
