極白X3D 來了！X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板深度拆解評測 - UNIKO's Hardware
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- X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板深度拆解評測 白色加上 X3D 還真的有搞頭 by Ben 2026-03-18 in 主機板, 評測開箱 0 近年技嘉主機板對玩家市場的規畫總能出乎大眾預料，令筆者嘖嘖稱奇！
- 0 通道 假設 ASM4242 接到 CPU 平台原生 PCI-E 4.
- 0 通道 CPU + PCH + PCH 平台原生 PCI-E 3.
評測 新聞 新聞稿 軟體 聯絡 ZH-TW Home 評測開箱 主機板 極白 X3D 來了！X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板深度拆解評測 白色加上 X3D 還真的有搞頭 by Ben 2026-03-18 in 主機板, 評測開箱 0
近年技嘉主機板對玩家市場的規畫總能出乎大眾預料，令筆者嘖嘖稱奇！以今天拆解評測的技嘉 X870E AORUS MASTER X3D ICE 主機板來說，屬於技嘉新一代 AMD 800 REFRESH 系列，台灣玩家對這些新一代主機板發布的印象可能會是在 COMPUTEX 2025，但其實技嘉更早就推出過型號名稱不含 X3D 的 AORUS STEALTH 系列。就筆者所知，即便上市時間晚了一些，他們仍是最早規劃推出的那一家廠商，可見技嘉的宏觀佈局。AORUS X870E X3D 系列主機板引進了 X3D Turbo Mode 2.0 超頻技術、64 MB BIOS (含 Wi-Fi 驅動) 以外，技嘉也繼續黑白並濟，同時推出黑色和白色版的 X3D 型號，覆蓋之多冠絕競品，今天就讓我們一起來挖掘更多關於這張主機板的細節~
AMD X870E 晶片組 包裝與配件介紹 AORUS MASTER 與 ICE REFRESH 主機板外觀介紹 AM5 LGA 1718 DDR5 I/O 背後輸出 M.2 與 PCIe 插槽 周邊連接 主機板拆解介紹 PCB 主供電設計 USB 連接與顯示輸出 網路連接和音效設計 通道分配設計 其他晶片 晶片組與平台擴展 測試數據 處理器、記憶體測試 BIOS 設定 結論 AMD X870E 晶片組
平台總 PCI-E 擴展性 (CPU + PCH)
主機板
晶片組數量
平台總可用 PCI-E 通道 GEN5 + GEN4 + GEN3
平台原生 PCI-E 5.0 通道 假設 ASM4242 接到 CPU
平台原生 PCI-E 4.0 通道 CPU + PCH + PCH
平台原生 PCI-E 3.0 通道 CPU + PCH + PCH
平台 SATA / PCI-E 複合通道
獨立 SATA
晶片組上行連接
X870E
2
40 = 20 + 12 + 8
20 = 16 + 4 + 0
12 = 0 + 4 + 8
0
8 (3.0)
0
GEN4X4
X870
1
32 = 20 + 8 + 4
20 = 16 + 4 + 0
8 = 0 + 8
0
4 (3.0)
0
GEN4X4
B850
1
36 = 24 + 8 +4
24 = 16 + 4 +4
8 = 0 + 8
0
4 (3.0)
0
GEN4X4
B840 ?
1
34 = 24 + 10 ?
0 ?
24 = 24 + 0 ?
10 = 0 + 10 ?
0 ?
4 ?
GEN3X4 ?
X670E
2
44 = 24 + 12 + 8
24 = 16 + 4 + 4
12 = 0 + 4 + 8
0
8 (3.0)
0
GEN4X4
X670
2
44 = 24 + 12 + 8
24 = 16 + 4 + 4
12 = 0 + 4 + 8
0
8 (3.0)
0
GEN4X4
B650E
1
36 = 24 + 8 + 4
24 = 16 + 4 + 4
8 = 0 + 8
0
4 (3.0)
0
GEN4X4
B650
1
36 = 24 + 8 + 4
24 = 16 + 4 + 4
8 = 0 + 8
0
4 (3.0)
0
GEN4X4
A620
1
32 = 0 + 24 + (4 + 4)
0
24 = 24 + 0
4
4 (3.0)
0
GEN4X4
Z790
1
48 = 16 + 24 + 8
16
24 = 4 + 20
0
8 (3.0)
0
GEN4X8
Z890
1
48 = 20 + (20 + 8) + 0
20 = 16 + 4
20 = 4 + 16
0
8 (4.0)
0
GEN4X8
B860
1
34 = 20 + 14 + 0
20 = 16 + 4
14 = 0 + 14
0
0
4
GEN4X4
H810
1
24 = 16 + 8 + 0 (若使用 I219 1G LAN 不佔用 PCIE 通道)
16
8 = 0 + 8
0
0
4
GEN4X4
平台總 USB 擴展性 (CPU + PCH) 假設 ASM4242 雙 USB-C 支援 IGPU DP ALT
主機板
晶片組數量
平台總原生 USB 數量 40G + 10G + 5G + 2.0
平台原生 USB 10 Gbps 含 USB 2.0 支援 CPU + PCH + PCH
平台原生 USB 5 Gbps 含 USB 2.0 支援
平台原生 USB 2.0 CPU + PCH + PCH
X870E
2
27 = 0 + 14 + 0 + 13
14 = 2 + 6 + 6
0
13 = 1 + 6 + 6
X870
1
15 = 0 + 8 + 0 + 7
8 = 2 + 6
0
7 = 1 + 6
B850
1
17 = 0 + 10 + 0 + 7
10 = 4 + 6
0
7 = 1 + 6
B840
1
15 = 0 + 6 + 2 + 7 ?
6 = 4 + 2 ?
2 ?
7 = 1 + 6 ?
X670E
2
29 = 0 + 16 + 0 + 13
16 = 4 + 6 + 6
0
13 = 1 + 6 + 6
X670
2
29 = 0 + 16 + 0 + 13
16 = 4 + 6 + 6
0
13 = 1 + 6 + 6
B650E
1
17 = 0 + 10 + 0 + 7
10 = 4 + 6
0
7 = 1 + 6
B650
1
17 = 0 + 10 + 0 + 7
10 = 4 + 6
0
7 = 1 + 6
A620
1
15 = 0 + 6 + 2 + 7
6 = 4 + 2
2
7 = 1 + 6
Z790
1
14 = 0 + 10 + 0 + 4
10 = 0 + 10
0
4 = 0 + 4
Z890
1
16 = 2 + 10 + 0 + 4 (40G 原生不相容 USB 2.0)
10 = 0 + 10
0
4 = 0 + 4
B860
1
13 = 1 + 4 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0)
4 = 0 + 4
2
6 = 0 + 6
H810
1
11 = 1 + 2 + 2 + 6 (40G 原生不相容 USB 2.0) (晶片組 USB 10G 不得合併為 USB 20G)
2 = 0 + 2
2
6 = 0 + 6
更多關於 X870E、X870 和其他晶片詳細資料，可以前往我們的另一個文章＂X870E、X870 晶片組及總平台擴展性規格詳細解析＂。
包裝與配件介紹
AORUS MASTER X3D ICE 一改以往包裝風格，沿用最新的 AORUS STEALTH 的禮盒設計，非常好看。背面設計極度簡約，深得筆者的心。十項特點包括 X3D TURBO MODE 2.0、PCIE EZ LATCH+ DUO、VRM 18+2+2、前置 65W 快速 USB、10G + 5G + Wi-Fi 7 (320MHz) 網路設計、M.2 EZ FLEX 彈性背板、64MB BIOS 含 Wi-Fi 驅動等等。
打開外盒，內側印有凸起來的 AORUS 圖案和字樣，下面寫著 BUILT FOR THE DEMANDING，技嘉把細節、質感、態度都展現出來了！
技嘉列出的 X3D 系列包括 AORUS 和 AERO 兩大系列，其實後來也有擴展至 UD 系列的 EAGLE。WOOD 代表著木紋專屬版，並沒有黑白版本，其餘均有黑白兩色版本，包括 X870 AORUS ELITE X3D。
實用配件中包括兩根魔鬼氈、引出 3 組 PWM 4PIN 連接的轉接線材、2 根 SATA 線材、2 根溫度探測線材、延伸式 Wi-Fi 天線 (含磁收底座和技嘉快接技術)、1 根噪音探測線材、前置面線連接的集線器，還有 1 組小風扇。
以上的配件有做到全白色設計，這也是技嘉 ICE 系列的重要特色。小風扇旨在為記憶體散熱，提高系統穩定性，技嘉軟體和 BIOS 均支援記憶體溫度作為風扇轉速調整目標。
X870E AORUS MASTER X3D ICE Wi-Fi 天線快接設計為一體式設計，＂一＂插就好，有別於競品的雙插。
AORUS MASTER 與 ICE
真全白設計是 ICE 系列的堅持，技嘉為第一家全面用上白色料件的品牌！這次 X870E AORUS MASTER X3D ICE 在 M.2 散熱板上加入像是結構色中能看到的多種亮色線條，有種無須過電也能擁有 RGB 光效的設計感；這種線條也能令筆者想起 NVIDIA DIGTIAL TWIN 在模擬工廠內部的氣流流動，那些線條從主機板右下方，慢慢滑至左上方，似乎在模擬一般機殼內部的氣流狀態。
要說到技嘉 AORUS MASTER 最重要的身分，必然是鰭片散熱器，還有底下的直觸式熱導管，以及強大的供電設計。
REFRESH 主機板外觀介紹
技嘉 AMD 800 REFRESH 系列引進全覆蓋底金屬背板設計，甚至下放至 ELITE 及 EAGLE 系列 (Z890 晶片組) 主機板上，市場上唯一！凹下去的部份有加上導熱貼，吸引 PCB 背部的熱力，協助正面相關晶片解熱。晶片組背後當然也要加滿導熱貼，用盡金屬背板，兼顧外觀、保護、和散熱功能。
X870E AORUS MASTER X3D ICE 鰭片散熱器之上加入全覆蓋的燈板，面積巨大，在燈板發光狀態下查看，雖然只能顯示預設的顯示效果，但連接金屬散熱器上的線條流向後看上去，一切都能讓人懂了。
金屬散熱器上的線條雖然不會自發光效，就像在光線照射下照耀出不同的顏色，連動漸變效果，更似是光
