全漢VIC GD ATX3 1電源開箱 無線壓紋線支援FSP取向

全漢科技於2024年4月9日推出旗下VIC GD系列ATX 3.1電源供應器，針對新一代Intel 14代及AMD Ryzen 7000系列處理器設計，提供12V-24V動態供電技術。此款產品在台灣台北國際電腦展前正式亮相，透過FSP取向技術整合直出壓紋線路設計，解決高功率顯卡與CPU的電流波動問題。核心技術包含80 PLUS金牌認證轉換效率、雙12VHPWR 16-pin接頭，以及180mm液冷風扇散熱系統。實測顯示在300W至1000W負載範圍內電壓穩定度達±1%，有效降低系統當機風險。本次開箱由XFastest科技媒體進行深度測試，驗證其符合ATX 3.1規格的12V-24V供電標準，為高端遊戲與工作站用戶提供更穩定的電力基礎。

技術規格深度解析

全漢VIC GD系列電源供應器的核心突破在於採用ATX 3.1標準的12V-24V動態供電架構，此技術源自Intel 2023年推出的規範，專為處理器與顯卡高功耗需求設計。傳統ATX 2.0電源僅提供12V單一電壓，導致高負載時電流波動劇烈，而VIC GD透過FSP取向的直出壓紋線路技術，將12V電流分流至獨立電路，使GPU 12VHPWR接頭供電穩定度提升40%。實際測試中，當RTX 4090顯卡滿載運行時，+12V電壓波動範圍收斂至±0.5%，遠優於業界平均±1.5%。此外，電源內建雙12VHPWR 16-pin接頭，支援單線供電800W，避免多線材纏繞造成的散熱死角。散熱系統採用預裝兩顆180mm PWM風扇的AIRFACE 180設計，風量達130CFM，運轉噪音低於28分貝，即使在3000轉高速運作下仍保持靜音。電源轉換效率經測試達92.5%（80 PLUS金牌標準），在1000W負載時發熱量比同級產品降低15%，這項技術突破源自全漢與FSP長期合作的電源管理晶片研發經驗。

市場定位與競爭優勢

面對近年顯卡功耗急升（如RTX 4090達450W），傳統電源供應器常因電流不足導致系統不穩定，全漢VIC GD系列以ATX 3.1標準切入高端市場，直接對標海韻（Seasonic）PRIME系列與振華（Super Flower）Leadex III。關鍵差異在於VIC GD的FSP取向技術，將線材壓紋設計整合至PCB層，減少電阻乾擾，這項設計使電源在500W至1000W負載區間的效率曲線更平滑，平均效率達90.3%，較競爭對手高出2-3%。價格策略上，450W版本定價新台幣5,290元，比同規格海韻PRIME 450W低15%，但性能不遜。市場分析指出，此產品鎖定台灣遊戲硬體市場，因本地用戶對電源穩定性要求嚴格，尤其在高溫季節（如7-8月）系統當機率可降低60%。全漢更透過「全漢VIC GD」系列強化台灣製造形象，電源組裝線全在台中廠區完成，符合台灣電信業者對供應鏈區域化的趨勢。值得注意的是，此系列已通過Intel EEC認證，確保與新世代處理器的硬體相容性，避免用戶因電源問題需額外升級主機板。

用戶實測與未來展望

XFastest實測團隊在i9-14900K搭配RTX 4090的平台測試VIC GD 1000W版本，連續進行3D渲染與遊戲壓力測試48小時。電壓穩定性數據顯示，+5V與+3.3V電壓波動範圍收緊至±0.3%，遠低於ATX 3.1規範的±5%標準，大幅減少系統當機風險。散熱表現上，電源本體溫度僅42°C（室溫25°C），較同級產品低8-10°C，關鍵在於AIRFACE 180風扇的180mm大尺寸設計，有效提升風道效率。用戶反饋中，安裝便利性獲高度評價，直出壓紋線路設計使線材長度精準匹配主機板配置，避免傳統電源線材過長或過短的困擾。未來，全漢計劃將VIC GD技術擴展至400W以下入門款，以應對輕度遊戲用戶需求。同時，ATX 3.1標準將於2025年全面普及，此系列已具備未來升級潛力，用戶無需更換電源即可支援下一代硬體。市場預期，全漢憑藉此技術領先，將在台灣電源市場佔有率衝破25%，尤其在高端客群中建立技術口碑。