台灣生產的第一批晶片開箱老照片

台灣在 1970 年代末期成功生產出第一批晶片，這標誌著台灣積體電路產業的誕生。1977 年 12 月 16 日，由工業技術研究院電子工業研究中心所建立的「積體電路示範工場」成功製造出了首批共 12 片 3 吋晶片，這是台灣自主研發並生產的第一批晶片。這項成就宣告著台灣正式踏入了積體電路時代。

當時，台灣電子代工業已在外銷市場上取得了亮眼的成績，但依然處於全球產業鏈的下游，核心電路設計仍由美國與日本的母公司掌握，台灣僅負責組裝工作。為了讓產業從勞力密集型轉向技術密集型，經濟部長孫運璿在 1976 年拍板決定，指示工研院發展積體電路技術。

在此背景下，工研院與美國 RCA 簽訂了技術合作協議，並派遣多位工程師赴美受訓。同時，國內也迅速啟動了新竹的「積體電路示範工場」建設項目，這是一場與時間賽跑的工作，要求技術、設備與人才三方同步到位，目標是在最短時間內建立台灣自主的晶片製造能力。

1976 年，國民黨中央常務委員倪文亞等人參觀了工研院電子工業研究中心積體電路示範工場各項設施。到了 1977 年 10 月 29 日，國內第一座「積體電路示範工場」於新竹落成啟用。孫運璿親自前往視察時表示，這座示範工場的設備不僅比美國 RCA 原廠更先進，在亞洲也是首創。

示範工場啟動後迅速步入正軌，不到年底就順利生產出第一批晶片。這批晶片的成功製造，象徵著台灣已真正掌握了關鍵製程，並擁有自主生產的能力。示範工場的成功也為下一步展開奠定了基礎，在 1980 年，政府以「衍生公司」的方式成立了台灣第一家半導體製造公司——聯華電子，將工研院累積的技術能量正式推向業界。

這些早期的努力和成就不僅對台灣電路產業而言意義重大，也打下了台積電等後續企業在全球半導體市場中取得成功的重要基礎。