Samsung HBM4晶片獲AI公司高度評價重返高帶寬記憶體市場

Samsung HBM4 晶片獲 AI 公司高度評價，重返高帶寬記憶體市場

數十年來，Samsung 一直雄踞全球最大的內存芯片製造商之位。然而，在過去幾年中，其在高帶寬內存（HBM）芯片市場上的表現卻不如人意。如今，這家韓國公司已經成功回歸，並獲得了其半導體芯片客戶的高度讚譽。

Samsung Semiconductor 部門負責人 Dr. Young Hyun Jun 在其 2026 新年致辭中透露，公司的第六代 HBM 芯片（HBM4）展現了明顯的競爭力，並受到了芯片客戶的好評。客戶表示「Samsung 回來了」，這顯示出該公司在 HBM 領域不再落後於競爭對手。

AI 企業對於 Samsung HBM4 晶片的高度讚揚，讓 Samsung 成功重返高帶寬記憶體市場。自從 2010 年代中期以來，半導體芯片的需求空前增加，特別是因為基於大型語言模型（LLM）的 AI 聊天機器人和算法的興起。全球正面臨 DRAM 和 HBM 等內存芯片短缺問題，而 Amazon、Google、Meta、Microsoft 和 OpenAI 等 AI 巨頭正在大量購買這些芯片以訓練其 AI 算法並為客戶提供相關服務。

Samsung 表示將應對前所未有的 AI 芯片需求，為 AI 時代做好準備。此外，Samsung 的代工業務（Samsung Foundry）已經進入顯著增長階段。該公司將向全球最大的 AI 公司 Nvidia 供應 HBM4 和 SOCAMM2 晶片，並為 Google 提供下一代 TPU 加速器的 HBM4 晶片。Samsung 還獲得了為 Apple 生產攝像頭傳感器以及為 Tesla 生產 AI5 和 AI6 處理器的合同。

報導顯示，AMD 和 Qualcomm 也在考慮將部分芯片的製造交由 Samsung 處理。Samsung 憑藉其「一站式解決方案」，即設計並製造自己的芯片，並為其他無晶圓廠公司提供芯片服務，在競爭中佔據了有利地位。