Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 一體式水冷散熱器全 REVIEW

破曉收藏家2026-02-05 09:31

2/5 (四)AI

AI 摘要

Levelplay 最近推出的 COMBAT LIQUID 360 HUD 一體式水冷散熱器，不僅僅是一種降溫工具，更像是一款電腦核心的「戰術儀表板」！
上機測試與總結整體而言，Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 除了散熱效能表現不弱，其「戰術儀表板」的設計理念更是深得人心。
配件盒內容物包括設計極簡的說明書以及 Levelplay 醒目的橘黑配色 Logo。
6 吋 HUD 螢幕捨棄各種自訂選擇，專注於即時顯示溫度、功耗、等關鍵資訊，搭配視覺化進度條設計，對於硬體監控控來說極具實用性，輕鬆解決玩家的畫面選擇困難症。

在當今這個「無光不歡、無屏不潮」的電腦 DIY 時代，一體式水冷如果不具備一個帥氣的螢幕，就如同烹調沒有調味料一般，少了一種特別的魅力。Levelplay 最近推出的 COMBAT LIQUID 360 HUD 一體式水冷散熱器，不僅僅是一種降溫工具，更像是一款電腦核心的「戰術儀表板」！這款產品摒棄了過於花俏的 GIF 動圖設計，而是直接將戰鬥機上的 HUD 概念移植到水冷頭上。水冷頭配備了一塊 2.6 吋大螢幕，可以即時顯示溫度、功耗、時脈和使用率等實用資訊，讓玩家瞬間從電子花車進化成「中央戰情室」。這款號稱能讓數據控高潮、讓強迫症癒癒的新品，是否真的能夠成為壓制高階 CPU 熱量的冷酷殺手呢？現在就來一探究竟吧！

Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 外觀與配件

這款水冷散熱器提供黑和白兩種配色，我們評測的是白色版本。盒裝正面展示了水冷本體的外觀樣貌，從渲染圖就能感受到濃厚的電競戰鬥氣息。背面標注著「HUD DIGITAL DISPLAY」，突顯了這款產品的核心特色。盒側特別標註了 Mag-Align Pump Cap 磁吸式上蓋設計，無論水冷管走向如何，使用者都可以通過旋轉磁吸蓋輕鬆調整螢幕方向，不會擔心 Logo 或數據歪斜的問題。掀開上蓋，可以看到水冷本體被穩穩地包覆著，防止運送過程中的碰撞。包裝盒側邊的「BE LIKE LIQUID」Slogan 頗有李小龍哲學意味，既呼應了產品特性，也暗示其靈活適應各種安裝環境的潛力。

配件盒內容物包括設計極簡的說明書以及 Levelplay 醒目的橘黑配色 Logo。此外還包含支援最新 LGA1851 和 AM5 平臺的扣具、高效導熱膏、刮刀以及冷管扣，其他螺絲則是另外包裝。水冷散熱器本體採用純白配色，視覺觀感非常乾淨俐落。原廠已經預先將三顆 120mm 風扇安裝到冷排上，對於不喜歡鎖螺絲、理線的玩家來說，絕對是省時省力的「德政」！

本體外觀與規格

從正面俯視，三顆 120mm 風扇採一體式框架設計，氣勢十足！其風扇轉速介於 800 ~ 2000 RPM ± 10%，噪音值則是介於 6 ~ 36 dBA。風扇軸心處採用帶有同心圓髮絲紋的金屬質感飾蓋，搭配雷射雕刻的 Levelplay Logo，即使在未通電的狀態下，也能展現出相當不錯的精品感。Levelplay 在冷排側邊做了簡約的 Logo 點綴，讓冷排從側面看過去不會過於單調，更成為主機內的裝飾元素之一。再靠近一點看側邊細節，淺灰色 Logo 低調地印在邊框上，呈現出一種不張揚的質感，非常適合喜歡極簡風格的玩家。

水管連接處採用了高強度的白色編織網管包覆，不僅能防止水管刮傷、老化漏液，同時也具備不錯的柔韌性。接頭處的加固處理做得相當紮實，安裝彎折時更安心。冷排背面可以看到鋁製散熱鰭片和 12 條微水道，排列得非常整齊且密集，能最大化散熱面積。一體式風扇大幅減少了線材數量，冷排和風扇所需的線材只有 PWM 4pin 和 5V ARGB 3pin，安裝上相當輕鬆。

水冷頭本體與規格

水冷頭採用圓形 2.6 吋數位顯示螢幕，在未通電時呈現深邃的質感，邊框收得非常俐落。通電後就會化身為數據的伸展台，主要硬體資訊一覽無遺。此外，其水泵採用了創新噴流式散熱技術，能迅速將冷卻液準確帶到熱源，提高熱傳導效率，降低 CPU 溫度。內部更用上陶瓷軸承和三相馬達，確保長時間使用依舊穩定、耐用和寧靜。Mag-Align Pump Cap 技術的螢幕上蓋是磁吸可拆卸式設計，無論安裝時水冷管朝左、朝右還是朝下，只要輕輕將磁吸蓋卸除後再重新校正安裝，就能確保螢幕畫面永遠端正。

上機測試與總結

此次壓力測試搭配的平台硬體規格如下：處理器 Intel Core Ultra 9 285K、主機板 ROG MAXIMUS Z890 HERO、記憶體 CORSAIR DOMINATOR TITANIUM DDR5-7200 16GB x2、儲存 Kingston Fury Renegade PCIe 4.0 NVMe M.2 2TB、電源供應器 CORSAIR RM1000x SHIFT 以及機殼 BC1。上機後若發現資訊顯示方向錯誤的話，可以將上蓋移除再原地旋轉校正回歸。一般情況下不需要額外驅動程式就能使用，我們將水冷裝好也直接找到相關的對應資訊，使用上方便許多。

經過 CINEBENCH 2026 進行多核心壓力測試，此時室溫約 22℃。經過 30 分鐘測得的 CPU 運作溫度，核心平均 69℃、最高 78℃，而 CPU 封裝溫度則是平均 74℃、最高溫 79℃，功耗方面最高可達到 233W 左右。以出廠開箱即用的狀態來說，這樣的散熱表現還不錯。

整體而言，Levelplay COMBAT LIQUID 360 HUD 除了散熱效能表現不弱，其「戰術儀表板」的設計理念更是深得人心。它在外觀工藝上也交出不錯成績，無論是簡約俐落的冷排線條、預先理線的貼心設計，還是那顆質感滿點的磁吸式冷頭，都讓人對它的裝機效果充滿期待。而其冷頭搭載的 2.6 吋 HUD 螢幕捨棄各種自訂選擇，專注於即時顯示溫度、功耗、等關鍵資訊，搭配視覺化進度條設計，對於硬體監控控來說極具實用性，輕鬆解決玩家的畫面選擇困難症。此外，磁吸式旋轉上蓋、預裝風扇同樣是 EZ DIY 加分項，大幅改善安裝體驗。