AMD 通常每隔數月即會發布「AGESA（AMD 通用封裝軟體架構）」韌體更新，作為初始化與啟動處理器的核心函式庫；AMD 已於 2023 年證實，未來將逐步以「openSIL（開源晶片初始化庫）」取代現行的 AGESA 方案，旨在簡化平台的 UEFI 韌體建構流程。openSIL 將優先支援今年發布的 EPYC「Venice」伺服器處理器，以及預計明年上半年問世、基於 Zen 6 架構的 Ryzen「Medusa」系列。近期，波蘭開源顧問公司 3mbdeb 宣佈，決定將 openSIL 韌體移植至消費級 AM5 平台，並選定微星（MSI）B850-P Pro 主機板作為展示載體。3mbdeb 特別強調，目前該專案僅為「概念驗證（PoC）」，尚未達到「生產環境」的使用標準。儘管如此，具備技術基礎的用戶現在已可嘗試體驗這套新世代韌體。事實上，AMD 原計畫於 2024 年底針對客戶端「Phoenix」與伺服器端「Turin (EPYC 9005)」發布驗證程式碼，但因原始碼授權審核進度延遲，影響了原訂時程；正因 openSIL 對上述架構的初步支援，才讓 3mbdeb 的消費端移植專案得以順利推行。傳統 AGESA 最大的痛點在於其「閉源」架構，限制了開發者進行安全性稽核或漏洞檢測的空間；相比之下，openSIL 轉向開源架構後，在程式碼稽核與防禦網路攻擊方面具備顯著優勢。此外，AMD 表示到 openSIL 不僅比 AGESA 更為輕量化且易於擴展，更能廣泛相容於不同的主機韌體環境。消息來源 : 1 , 2