### AMD CES 2026發表會摘要 **Ryzen AI Halo** - 新型迷你PC，適用於AI開發者，搭載
AMD CES 2026 新品發佈概覽
# Ryzen AI 系列處理器與工作站平台
- Ryzen™ 7 9850X3D 處理器 - 首款採用「Zen 5」架構的高端遊戲處理器。 - 搭載第 2 代 AMD 3D V-Cache™ 技術，遊戲性能相比 Intel Core Ultra 9 285K 提升高達 27%。 - TDP 120 瓦，提升至 5.6GHz。
- Ryzen AI Halo 開發者平台 - 高效能迷你 PC，內建高效能 Ryzen AI Max+ 系列處理器。 - 支持本地運行高達 2,000 億參數模型。 - 配備統一內存和高圖形性能（60 TFLOPS）。
- Ryzen AI Max+ 系列 - AMD 品牌的高性能工作站平台，適用於 AI 開發。 - 包括 Ryzen™ AI Max+ 392 和 Ryzen™ AI Max+ 388 處理器。 - 支持 Windows 和 Linux 操作系統。
# ROCm 軟件與 Adrenalin Edition 驅動
- ROCm 軟件 - 現已支持 Ryzen AI 400 系列處理器，可通過 ComfyUI 整合下載。 - AMD ROCm 7.2 版本將擴展對 Windows 和 Linux 操作系統的兼容性。
- Adrenalin Edition 驅動軟件 - 新增 AI 功能套件，簡化並加速本地 AI 設置過程。 - 支持常用影像生成與大型語言模型應用。
# 圖形技術
- FSR "Redstone" 技術 - 包括 FSRAuto、Upscaling 和 Frame Generation 技術。 - 提供更清晰的視覺效果和更流暢的遊戲體驗，支持 Windows 25.12.1 版本驅動。
# 其他技術與合作
- Ryzen AI 軟件 - 強化 AI 開發工具，提供新一代智慧應用編程基礎。 - Radeon 技術 - 提供更高效的圖形解決方案和優化的視覺體驗。 - AMD PRO 技術 - 針對商用市場的高性能計算平台。
# 市場擴展與合作
- AMD 擴大其 OEM 合作夥伴的產品線，提供高效能、低延遲的遊戲和工作站解決方案。 - 與領先軟件開發商合作，加速 AI 功能集成到日常應用中，推動產業發展。
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更多詳細信息請參考：
- [AMD CES 2026 媒體中心](鏈接) - [Ryzen 行動處理器詳情](鏈接) - [Ryzen PRO 行動處理器詳情](鏈接) - [Ryzen AI 相關信息](鏈接) - [Ryzen 桌面處理器詳情](鏈接) - [ROCm 軟件更多信息](鏈接) - [Adrenalin Edition 驅動軟件相關信息](鏈接)
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關於 AMD： AMD 致力於推動高效能與 AI 運算的創新，解決全球最重大的挑戰。通過廣泛對 AI 優化的 CPU、GPU、網絡技術和軟件產品組合，AMD 提供卓越效能和可擴展的全方位 AI 解決方案，滿足智能計算新時代的需求。
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