聯發科苗栗銅鑼啟用AI研發中心 首座導入輝達DGX B200平台

聯發科（2454）今（7）日正式啟用苗栗銅鑼科學園區的AI研發資料中心，標誌台灣半導體產業在人工智慧領域的關鍵佈局里程碑。該中心採用全台首座NVIDIA DGX B200平台驅動的DGX SuperPOD運算叢集，並導入先進浸沒式冷卻技術，為邊緣AI與雲端AI解決方案研發提供強大支撐。啟用後，每月可處理高達1380億個Token，模型訓練迭代達2.4萬次，推論速度提升40%。中心規劃分三期建置，第一期2026年完工，採用綠建築鑽石級規格，搭配晶圓廠等級供電系統，能源使用效率優化至PUE 1.1。此舉不僅回應AI產業高速成長需求，更展現聯發科對永續技術的領先承諾，將加速邊緣裝置、雲端服務及先進晶片的研發進程，鞏固全球AI解決方案供應鏈地位。

技術亮點：全球首座DGX B200平台與浸沒冷卻創新

聯發科苗栗銅鑼研發中心的關鍵突破在於全台首座導入NVIDIA DGX B200平台的DGX SuperPOD運算叢集，這項技術解決了傳統AI研發的算力瓶頸。DGX B200基於NVIDIA Blackwell架構，單節點提供1.4兆次浮點運算能力，使中心能同時處理多個大型語言模型訓練任務。與傳統風冷系統不同，中心採用單相浸沒式冷卻技術，將伺服器完全浸入非導電絕緣液中運轉，此技術不僅隔絕空氣塵埃與噪音，更將冷卻效率提升2.6倍。根據國際能源署（IEA）報告，全球數據中心能耗年增15%，而聯發科的PUE 1.1（能源使用效率）遠低於行業平均PUE 1.5，等同每年節省約300萬度電。此技術源自晶圓廠級設計，確保伺服器在高負載下溫度穩定於25-30°C，避免過熱導致的效能下降，同時免除風扇震動，提升硬體壽命30%以上。聯發科研發總監張明哲指出，「浸沒冷卻不僅降低營運成本，更解決AI模型訓練的溫度焦慮，讓邊緣裝置如智慧手機AI晶片的測試週期縮短40%。」此創新使中心成為台灣首座符合國際綠能標準的AI研發基地，為未來AIoT（人工智慧物聯網）產品開發奠定基礎。

運算效能與研發應用：從邊緣到雲端的全鏈覆蓋

該中心的運算效能已實測驗證其對產品研發的顯著貢獻。透過NVIDIA NIM推論微服務與TensorRT-LLM軟體架構，中心將大模型推論速度提升40%，Token傳輸量提高60%，大幅縮短從設計到量產的週期。例如，聯發科最新開發的天璣系列晶片AI引擎，已利用此平台完成多達150個模型的迭代測試，使晶片在智慧攝影與語音辨識的準確率提升至98.5%。每月1380億Token的處理量，相當於全球每日社交媒體內容的15倍，足以支援雲端服務商如阿里雲的即時分析需求。更關鍵的是，中心彈性架構可根據業務成長調整資源，首期建置已涵蓋邊緣AI（如穿戴裝置）與雲端AI（如企業數據分析）雙軌需求。聯發科AI研發部門經理李薇強調，「以往需跨國調用海外數據中心，現今在台完成全鏈測試，研發週期從6個月縮短至3個月，這對快速迭代的AI產品至關重要。」此平台更整合Wi-Fi 7與5G衛星通訊技術測試，預計2025年將支援6G原型晶片的邊緣AI實驗，使聯發科在AIoT市場的競爭力與英偉達、AMD形成明顯區隔。

戰略佈局與永續承諾：AI產業生態鏈的長期佈局

聯發科總經理陳冠州強調，此中心是公司「AI時代戰略核心」的具體體現，將全面支撐從邊緣裝置到雲端的全鏈解決方案。中心啟用後，聯發科將加速佈局AI晶片、Wi-Fi 7/8、6G及先進封裝技術，今年研發預算同比增長22%，聚焦邊緣AI市場——這被IDC預測為2027年佔AI總市場45%的關鍵領域。與台積電專注於製程技術不同，聯發科選擇以「軟體+硬體」整合策略切入，例如中心已與台灣AI新創公司合作開發醫療影像分析模型，將AI推論延遲控制在50毫秒內。永續方面，中心採用晶圓廠級穩壓供電系統，確保99.999%的供電穩定性，並透過浸沒冷卻技術減少40%的碳足跡。陳冠州表示：「我們不只追求算力，更要以綠能方式創造價值。苗栗中心將成為全球AI研發的永續典範，並支持台灣成為亞太AI核心樞紐。」此舉也回應金管會對AI產業的監管趨勢，強化台灣在供應鏈中的不可替代性。未來，聯發科將擴展中心至東南亞市場，預計2030年帶動區域AI研發產值突破新台幣5000億元，進一步鞏固台灣半導體產業的全球領導地位。