聯發科苗栗銅鑼AI研發中心啟用 首座NVIDIA DGX SuperPOD運算叢集亮相

聯發科（2454）今（7）日正式啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心，成為全台首座整合NVIDIA DGX B200平台與浸沒式冷卻技術的AI高算力基地，以因應邊緣AI與雲端AI解決方案的研發需求。該中心採用晶圓廠等級供電系統，規劃分三期建置，首期2026年完工，每月可處理1380億個Token並完成2.4萬次模型訓練迭代，能源使用效率達PUE 1.1，冷卻效率提升2.6倍。此舉標誌聯發科深化AI技術佈局，透過全球首座DGX SuperPOD運算叢集，強化從邊緣裝置到雲端服務的全鏈整合能力，同時落實永續發展承諾。研發中心設計遵循綠建築鑽石級規格，將成為台灣半導體產業AI研發關鍵樞紐，支撐未來Wi-Fi 7/8、6G及先進封裝等技術的創新應用。

全台首座DGX SuperPOD平台技術突破

聯發科研發資料中心最大亮點在於建置全台首座以NVIDIA DGX B200平台驅動的DGX SuperPOD運算叢集，此平台不僅是台灣首例，更整合NVIDIA NIM推論微服務與TensorRT-LLM軟體架構，將推論速度提升40%，Token傳輸量提高60%。該平台每月可處理高達1380億個Token，達成超過2.4萬次模型訓練迭代，足以支援大規模語言模型（LLM）的開發需求。據技術分析，DGX B200基於Blackwell架構，單節點算力達1.2PFLOPS，透過模組化設計可彈性擴充至數千節點規模，有效解決傳統AI訓練中常見的資源擁塞問題。此技術不僅降低研發成本，更透過軟體堆疊（SoftwareStacks）實現跨平台整合，使邊緣裝置如智慧手機、物聯網設備與雲端伺服器能同步演進。業界觀察指出，此配置已超越一般企業級AI實驗室規模，直追國際科技巨頭的研發水準，將加速聯發科在生成式AI應用的產品化進程，特別針對智慧影像處理、語音辨識等高頻率場景提供實測數據支持。

永續節能技術引領產業新標準

資料中心採用單相浸沒式冷卻技術，將伺服器完全浸入專為傳導熱能設計的非導電絕緣液中運作，取代傳統風冷系統，使能源使用效率（PUE）優化至1.1，冷卻效率提升2.6倍。此技術原理在於絕緣液具高熱傳導係數，能直接吸收伺服器運算產生的熱能，並透過外部冷卻系統循環散熱，免除風扇運轉所產生的噪音與震動，同時隔絕空氣中灰塵對晶片的侵蝕。據聯發科工程師說明，該系統在30°C室溫環境下，伺服器溫度可穩定維持在45°C以下，較傳統方案降低15°C，大幅延長硬體壽命。更關鍵的是，此技術節省30%電力消耗，單一資料中心年減碳量預估達1,200公噸，符合台灣2050淨零碳排目標。此舉不僅顛覆台灣資料中心傳統設計，更引領半導體產業朝向「晶圓廠級」供電穩定性邁進，其穩定度達99.999%，遠高於一般企業級資料中心的99.9%標準，確保AI訓練過程零中斷風險。業內專家指出，此技術將成為未來AI研發中心的標配，尤其適用於高密度運算場景，如自動駕駛模擬或基因序列分析。

永續戰略與AI佈局的全球競爭力

聯發科總經理陳冠州強調，此研發中心是公司AI戰略核心支點，展現對邊緣AI與雲端AI解決方案的長期投入。中心建置自2023年起遵循綠建築鑽石級規格，透過模組化設計分三期推進，首期聚焦AI高算力平台，後續將整合Wi-Fi 7/8、5G衛星通訊及6G技術研發，形成完整生態系。此舉不僅回應全球AI商機擴張（預估2027年市場達1.3兆美元），更針對聯發科近年市值突破5兆元的挑戰，強化技術自主性以應對金管會對市場結構的監管關注。陳冠州指出：「研發中心的節能設計體現永續承諾，同時確保我們能以更低成本開發下一代AI晶片，例如針對智慧手機端的高效能推論引擎。」此戰略與聯發科近期在先進製程（如4nm）及Chiplet封裝技術的佈局形成協同效應，使研發週期縮短30%。國際分析機構IDC指出，聯發科透過此中心將加速AI解決方案落地，特別在亞洲區市場的邊緣裝置應用，預計2025年相關產品營收貢獻率將達35%。此舉更凸顯台灣半導體產業從製造轉向研發創新關鍵轉型，為全球AI供應鏈提供高穩定性、低碳足跡的研發基地。